〔記者楊伶雯╱台北報導〕夏普4日宣布,與美國半導體高通公司(Qualcomm)技術簽約合作,將發行新股讓高通入股,預計分兩次進行,總金額最高約100億日圓,面對高夏戀修成正果,鴻海仍是低調表示,不予回應。
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