Nownews財經新聞: 聯電、星科金朋攜手 實現全球首件開放式供應鏈3D IC

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聯電、星科金朋攜手　實現全球首件開放式供應鏈3D IC Jan 29th 2013, 12:29 〔記者楊伶雯╱台北報導〕聯電與新加坡半導體封測廠商星科金朋(STATS ChipPAC)29日共同宣佈，展示全球第一件在開放式供應鏈環境下合作開發的內嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術；所展示的3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測試晶片和內嵌TSV的28奈米微處理器測試晶片所構成，並且達成封裝層級可靠度評估重要的里程碑。